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　　【中信证券：近期电子行业多个细分板块相关公司发布涨价通知 建议关注受益确定性最高的环节】中信证券研报称，近期电子行业多个细分板块相关公司发布涨价通知，涉及存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多细分领域，其背景是2025年以来因上游金属成本大幅提升，叠加AI高景气对整体需求的拉动。考虑到本轮涨价周期的背景是AI超高景气，消费电子、汽车电子等需求阶段性承压，建议关注存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装等在涨价趋势中受益确定性最高的环节。

　　金属是电子领域晶圆制造、封装互连、覆铜板等关键工艺/材料环节的关键原材料，主要包括金、银、铜等。2025年金、银、铜等期货价格上涨幅度分别超过50%、150%、50%，且展望2026年，全球流动性宽松以及部分金属供给侧约束背景下，主要金属品类价格中枢有望持续提升或维持高位运行。在成本显著提升背景下（部分细分还有来自AI的强劲需求拉动），中游电子元器件环节多个细分赛道开启涨价浪潮，25H2以来我们观察到存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装测试、LED、功率器件、模拟芯片、被动元件等领域陆续有厂商发布涨价函，且这一趋势正不断蔓延至更多厂商。

　　AI敞口高的板块本轮涨价周期中受益最强，如存储、CCL、BT载板。1）存储：TrendForce预计26Q1传统DRAM合约价将上涨55% ~ 60%，NAND Flash合约价将上涨33%~38%。我们预计本轮缺货周期有望持续至27H1。2）CCL：上游铜价大幅提升，CCL厂商向下游PCB环节的顺势涨价顺利，我们预计2025年落地涨价幅度约为5%~10%，且26H1有望迎来涨价高峰，预计仍有10%+的涨价空间。3）BT载板：存储需求景气+原材料短缺涨价+黄金涨价幅度明显，根据欣兴、景硕、南电等中国台湾厂商涨价动作，我们测算25H2行业涨价幅度约30%，我们预计2026年仍有望实现15-20%涨幅。

　　近期电子板块多个细分板块相关公司发布涨价通知，涉及存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多细分领域，其背景是2025年以来因上游金属成本大幅提升，叠加AI高景气对整体需求的拉动。考虑到本轮涨价周期的背景是AI超高景气，消费电子、汽车电子等需求阶段性承压。在本轮电子板块涨价周期中我们建议关注：1）AI敞口高的板块涨价受益确定性最强，如存储、CCL、BT载板。2）供需关系有改善的板块受益确定性相对更高，包括晶圆代工、面板等。